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發稿單位：新工處
發稿日期：109年6月21日
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道路回填新工法 北市管挖施工「黑」科技
 
「怎麼會遇到道路施工！什麼時候能恢復通車?」市民行經道路施工區域時，心中多少總有這樣的疑問與厭煩。臺北市道路管線暨資訊中心(簡稱：道管中心)除了以智慧化管理縮短道路施工時程外，目前更藉由結合產官學實務運用，研發以控制性低強度回填材料(CLSM)高流動性完整填充管溝，與級配粒料回填提供即時承載強度等2項優點之回填新工法，突破目前道路回填施工養護等待費時與容易品質不良的困境。
 
道管中心陳宏銘主任表示，借助與國立臺灣科技大學及工程顧問公司技術合作之契機，改良目前道路挖掘施工以控制性低強度回填材料(CLSM)回填技術，並結合級配粒料回填提供即時承載強度，研發管溝回填新工法。去(108)年底，由臺北自來水事業處協助於北市萬利街59巷進行實測，無論在施工時間、材料成本、管溝回填臨補後沉陷量控制等方面，均有顯著縮短工時、成本降低及品質提升，而該路段實測後歷經6個多月，迄今路面仍屬良好。目前相關施工材料、施工方法等規範已公開，相信將可成為管線工程施工工法新選擇。
 
道管中心挖掘管理科黃繼模科長表示，於萬利街試辦管溝回填新工法，並監測3日後臨鋪路面沉陷量，對照組以原傳統CLSM回填工法臨鋪路面沉陷高差達7mm，下陷變化量超過48%；而採用回填新工法施工臨鋪路面沉陷高差僅僅1mm，下陷變化量約7.5%。未來廣泛採用回填新工法施工，將有助於提升臺北市道路平整度。
 
道管中心另表示，道路挖掘回填新工法結合高流動性完整填充管溝與級配料提供即時承載強度2項優點，減少原施工工法等待CLSM初凝時間，增加每日可挖埋管線長度，施工成本將可降低，並提高施工效率，縮短工期。未來將朝向力行循環經濟理念，研擬瀝青刨除料等再生級配粒料運用至回填新工法，以資源再利用之方向永續發展。